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eMMC總綫協(xié)議測試儀

日期：2016-06-13瀏(liú)覽：3309次

eMMC總(zǒng)綫(xiàn)協議測(cè)試(shì)儀

eMMC Expert測(cè)試(shì)分析儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看(kàn)好未(wèi)來(lái)智慧型手機成(chéng)長潛(qián)力(lì)，eMMC(embeded MultiMedia Card)解(jiě)決(jué)方案(àn)在NAND Flash產業應(yīng)用(yòng)中快(kuài)速崛起(qǐ)，尤其是eMMC4.4版本規格定調(tiáo)後，更(gēng)是讓(ràng)eMMC勢(shì)力如虎添翼，NAND Flash大廠紛(fēn)紛(fēn)推出eMMC新(xīn)解決方(fāng)案(àn)，搶(qiāng)攻(gōng)這(zhè)一波智(zhì)慧型手(shǒu)機的商(shāng)機(jī)。

eMMC規(guī)格(gé)的優(yōu)點(diǎn)在於(yú)簡化手(shǒu)機(jī)硬(yìng)體和軟體的(dí)整(zhěng)合，也簡化手機(jī)NAND Flash記(jì)憶體(tǐ)的設(shè)計，手機(jī)廠不(bù)需(xū)要擔心每(měi)推出一(yī)個世代(dài)的NAND Flash製程(chéng)，或(huò)是不同NAND Flash大廠的晶片(piàn)產品，就(jiù)要更改(gǎi)一次(cì)設計，也不需擔心(xīn)手機(jī)和記憶體會出現(xiàn)不相容和(hé)資料安(ān)全(quán)性的問(wèn)題(tí)。

此外(wài)，除(chú)了這(zhè)種簡(jiǎn)化手(shǒu)機(jī)記憶(yì)體(tǐ)解(jiě)決方案的技(jì)術(shù)將興起外，未來控製晶(jīng)片(piàn)的(dí)角色(sè)也將更為(wéi)重要，這些趨勢(shì)都是為(wéi)了管(guǎn)理NAND Flash晶(jīng)片(piàn)，使得(dé)記憶體(tǐ)的(dí)效(xiào)率(shuài)能(néng)大幅(fú)提(tí)升。
手機(jī)記憶體包含PSDRAM，Low Power DDR1，Low Power DDR2，SB(Small Block)SLC NAND Flash，LB(Large Block)SLC NAND Flash，MLC NAND Flash，micronSD，eMMC和NOR Flash晶(jīng)片(piàn)。目(mù)前產品綫zui齊(qí)全者為南韓半(bàn)導體(tǐ)大(dà)廠三星(xīng)電子(zǐ)(Samsung Electronics)，再(zài)者(zhě)是(shì)美(měi)光(Micron)和海力士(shì)(Hynix)，NOR Flash功(gōng)能由於(yú)逐(zhú)漸(jiàn)被NAND Flash取代，因此(cǐ)單(dān)純(chún)生(shēng)產NAND Flash記(jì)憶體的業(yè)者，未(wèi)來在(zài)手(shǒu)機記憶(yì)體(tǐ)市(shì)場(cháng)上(shàng)可能會(huì)有逐(zhú)漸(jiàn)被(bèi)邊(biān)緣(yuán)化(huà)的趨勢(shì)。

eMMC目(mù)前是zui當紅的手機(jī)解(jiě)決(jué)方(fāng)案，目(mù)的在(zài)於簡化(huà)手機(jī)記(jì)憶體(tǐ)的設計(jì)，由(yóu)於NAND Flash晶片的(dí)不(bù)同廠牌包括(kuò)三星，東芝(Toshiba)或海(hǎi)力士(Hynix)，美光(Micron)等，當手機(jī)客戶(hù)在(zài)導入時(shí)，都需(xū)要根據每(měi)家(jiā)公司(sī)的產品和技術(shù)特(tè)性(xìng)來重(zhòng)新設計(jì)，過去並(bìng)沒有1個(gè)技(jì)術(shù)能夠通用(yòng)所有(yǒu)廠牌的NAND Flash晶片(piàn)。

而每1次(cì)NAND Flash製(zhì)程技(jì)術改朝(zhāo)換代，包括70奈米演(yǎn)進(jìn)至50奈米，再演進(jìn)至40奈(nài)米或30奈米製程技術，手(shǒu)機(jī)客戶(hù)也都要重新設(shè)計(jì)，但(dàn)半(bàn)導(dǎo)體產品(pǐn)每1年製(zhì)程技術(shù)都會推(tuī)陳(chén)出新，記憶(yì)體(tǐ)問(wèn)題也拖累(léi)手(shǒu)機新機(jī)種(zhǒng)推(tuī)出的(dí)速度，因此像(xiàng)eMMC這種把所有記憶體和(hé)管理(lǐ)NAND Flash的(dí)控製晶片(piàn)都(dū)包在1顆(kē)MCP上(shàng)的概念，逐(zhú)漸風(fēng)行起(qǐ)來(lái)。

eMMC總綫(xiàn)協議測(cè)試(shì)儀應(yīng)用(yòng)簡(jiǎn)介
eMMC為MMCA協會(MultiMediaCard Association,多(duō)媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌(qiàn)式(shì)內(nèi)存標準規格，主要(yào)是針(zhēn)對(duì)手(shǒu)機產(chǎn)品(pǐn)為主，簡(jiǎn)化(huà)內存的設計，采用多(duō)芯(xīn)片(piàn)封裝(MCP)將NAND Flash芯(xīn)片(piàn)和控(kòng)製(zhì)芯片包(bāo)成一(yī)顆芯片。
eMMCzui大(dà)的好(hǎo)處(chǔ)是，手機(jī)廠商(shāng)不(bù)需要(yào)因(yīn)為(wéi)NAND Flash供(gōng)貨商(shāng)或者(zhě)不同(tóng)製程世(shì)代(dài)而重新(xīn)設計規(guī)格，需處理NAND Flash兼容(róng)性和(hé)管理問題(tí)，手機(jī)客(kè)戶隻(zhī)需要采購eMMC芯(xīn)片，放(fàng)入(rù)手機(jī)，不(bù)僅縮短(duǎn)新產品的上(shàng)市周期和(hé)研(yán)發成本(běn)，且(qiě)加速產品的推出(chū)速度。

eMMC總綫(xiàn)協(xié)議(yì)測(cè)試(shì)儀(yí)功能介(jiè)紹(shào)
eMMCzui多擁(yōng)有十條訊號綫進行協議界(jiè)麵傳(chuán)輸，依(yī)照接(jiē)口(kǒu)模式不同，所使(shǐ)用的(dí)腳(jiǎo)位(wèi)也(yě)不一樣(yàng)，以(yǐ)腳位(wèi)數量可區(qū)分(fēn)成(chéng)1 Bit Bus[DATA0]，4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其(qí)中(zhōng)CLK代表同(tóng)步(bù)數據用(yòng)的時序訊(xùn)號，CMD Line代表命令，當eMMC進行(háng)讀(dú)/寫(xiě)動作或執行(háng)檔案及(jí)刪除數據(jù)…等(děng)，任何(hé)工作命(mìng)令皆由此訊號控(kòng)製。封包(bāo)解(jiě)碼架構(gòu)類型主要(yào)分(fēn)為兩(liǎng)種CMD BUS及DATA BUS，而CMD BUS主要傳(chuán)遞命(mìng)令及其相關(guān)參數, DATA BUS則(zé)是(shì)傳輸特定(dìng)命令下(xià)之(zhī)相對應數據(jù)。

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