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產(chǎn)品特性Product characteristics

慶聲(shēng)KSON冷熱衝(chōng)擊(jī)試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱

☆可設(shè)定(dìng)任意(yì)衝(chōng)擊溫變率5℃～30℃(40℃)    [任(rèn)意(yì)變(biàn)化溫(wēn)變率條件]

☆可(kě)執行RAMP(設定(dìng)溫變率)，三箱(過(guò)常溫(wēn))    兩箱(高低(dī)溫衝(chōng)擊(jī))衝擊試(shì)驗(yàn)　

■ 溫度(dù)循環試(shì)驗(yàn)箱(xiāng)說明(míng)：為了(liǎo)仿真(zhēn)不同(tóng)電(diàn)子構件(jiàn)，在實際使用環境(jìng)中(zhōng)遭(zāo)遇(yù)的(dí)溫度條件，改變(biàn)環境(jìng)溫差範圍及(jí)急促(cù)升(shēng)降(jiàng)溫(wēn)度(dù)改(gǎi)變，可(kě)以提供(gōng)更(gēng)為嚴格(gé)測試(shì)環(huán)境，縮(suō)短測試(shì)時間，降(jiàng)低測試(shì)費用，但是必須(xū)要注意(yì)可(kě)能對(duì)材料(liào)測試造(zào)成額外的影(yǐng)響，產(chǎn)生(shēng)非(fēi)使用(yòng)狀態(tài)的破(pò)壞(huài)試驗。(需把(bǎ)握在失敗(bài)機製依然(rán)未(wèi)受(shòu)影響(xiǎng)的(dí)條(tiáo)件下(xià))RAMP試(shì)驗(yàn)條(tiáo)件(jiàn)標示(shì)為(wéi)：Temperature Cycling 或(huò)Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可(kě)控製(zhì)斜率的(dí)溫度(dù)衝(chōng)擊(jī))。

慶(qìng)聲(shēng)KSON冷熱衝擊試驗(yàn)機溫度(dù)循環試驗箱(xiāng)規範(fàn)試(shì)驗條(tiáo)件(jiàn)：

a.可(kě)設定(dìng)任意衝擊溫變(biàn)率5℃～30℃(40℃)[任(rèn)意(yì)變化溫變率(shuài)條(tiáo)件]

b.滿足無(wú)鉛製(zhì)程，無(wú)鉛(qiān)焊錫(xī)，錫(xī)須(晶(jīng)須)，DELL D4559，MOTO，IEC-60068-2-14NB ，JESC22-A14C，IPC-9701...等試驗(yàn)要求

c.可(kě)設定(dìng)依據待測品溫(wēn)變率控製(zhì)

d.試驗結束待測(cè)品回常(cháng)溫避(bì)免(miǎn)結(jié)霜結(jié)露技術(shù)

e.采用(yòng)鋁片驗證機(jī)台負載能力(lì)(非(fēi)塑(sù)料負載)

f.進行(háng)兩(liǎng)箱衝擊時(shí)測試區濕度符合(hé)規範要(yào)求(qiú)

g.可(kě)執行低溫0度(dù)衝(chōng)擊(jī)並省(shěng)電(diàn)

創新(xīn)&特色(sè)：

a.單一機(jī)台可(kě)執行RAMP(設(shè)定溫(wēn)變(biàn)率(shuài))，三(sān)箱(過常溫(wēn))，兩(liǎng)箱(高低(dī)溫衝擊(jī))衝(chōng)擊(jī)試驗  (一機三(sān)用)

b.可試驗待(dài)測品(pǐn)負載數量(liáng)大

c.需除霜循環數(shù)高(gāo)(500cycle除(chú)霜(shuāng)一次)，縮短試驗(yàn)時(shí)間(jiān)與電費

d.傳(chuán)感(gǎn)器放置(zhì)測試(shì)區而非風(fēng)道口符(fú)合實(shí)驗(yàn)有效性

控(kòng)製(zhì)係統：

a.內建雙(shuāng)向(xiàng)USB2.0隨身(shēn)碟(dié)儲(chǔ)存接口(kǒu)(可(kě)拷貝(bèi)試驗曲綫(xiàn)與加載(zǎi)試驗程(chéng)序)

b.完整(zhěng)實(shí)時(shí)試驗曲(qū)綫分(fēn)析(xī)顯示，無時間(jiān)限製(zhì)

c.可與e化管理係統進(jìn)行整(zhěng)合監(jiān)控(kòng)

  彩(cǎi)色(sè)觸控(kòng)式(shì)控製(zhì)係統

  控製係(xì)統通過(guò)EMC(電(diàn)磁(cí)兼容(róng)性)驗(yàn)證

  直立(lì)式全(quán)彩(cǎi)液晶TFT,簡/繁(fán)/英文顯(xiǎn)示器

  0. 01℃精確解析(xī)能力(lì) 

  1000 HOURS / STEP 每段可控製時(shí)間(jiān)

   150 program x 100 step 程序記憶容量(liáng) 

  USB2.0儲存接口與曲(qū)綫(xiàn)記錄 

  12 bit D/A 溫(wēn)度轉換(huàn)接口(kǒu) 

  全自(zì)動控製與安全(quán)保護(hù)協調(tiáo)係(xì)統 

  Index 運轉狀態指示(shì)燈(dēng)

慶聲KSON冷(lěng)熱(rè)衝擊(jī)試驗(yàn)機溫度循(xún)環試(shì)驗(yàn)箱規(guī)格(gé)參(cān)數

Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4

Structure 預冷箱(xiāng)可選擇2箱/3箱(xiāng)

Damper Device 強製的空(kōng)氣裝置氣門

Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃

Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃ 

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 

Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99

Resolution 0.01'℃ / min 

※以上(shàng)規(guī)格(gé)僅(jǐn)供參考，如(rú)有變更(gēng)不(bù)另(lìng)行通知(zhī)。

 T S R適用(yòng)相(xiāng)關規範對(duì)照表 (說明IEC-60068-2-14NB，JESC22-A14C，IPC-9701之規(guī)範(fàn)條件列表) 　

PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　

錫須(xū)試驗(yàn) -40℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　

覆晶(jīng)技(jì)術(shù)的(dí)溫(wēn)度測(cè)試(shì)-規(guī)格(gé)1-範(fàn)圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　

覆晶技術(shù)的溫度測試(shì)-規格(gé)1-範圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　

TFBGA對固(gù)定(dìng)焊錫(xī)的(dí)疲勞(láo)模型(xíng) 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　

錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　

JEDEC JESD22－A104

溫度循環(huán)測(cè)試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小(xiǎo)時檢查(chá)一次

INTEL焊(hàn)點可(kě)靠度(dù)測試(shì) -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　

CSP PUB與(yǔ)焊錫溫度(dù)循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　

MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　

CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　

IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　

溫度(dù)循(xún)環(huán)斜(xié)率(shuài)對焊錫(xī)的(dí)疲(pí)勞(láo)壽(shòu)命(mìng)-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條(tiáo)件(jiàn)1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個(gè)sample

環氧樹(shù)脂電(diàn)路(lù)板(bǎn)-極限(xiàn)試驗(yàn)    -60℃ 100℃ 10℃/min

光(guāng)纜 -材料特(tè)性試驗(yàn)  -45℃ 80℃ 10℃/min 　

汽(qì)車(chē)音(yīn)響-特性評估(gū)    -40℃ 80℃ 10℃/min

汽(qì)車(chē)音響-生産ESS    -20℃ 80℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式(shì) 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行(háng)拉力(lì)試驗(yàn)

JEDEC JESD22-A104-A-條件(jiàn)2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環(huán)數為測(cè)試到待(dài)測(cè)品(pǐn)故(gù)障(zhàng)為(wéi)止(zhǐ))

JEDEC JESD22-A104-A-條件(jiàn)2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

比(bǐ)較(jiào)IC包裝的熱(rè)量循環(huán)和(hé)SnPb焊接(jiē)-條件(jiàn)2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

裸晶測試(shì)(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

芯片級(jí)封裝(zhuāng)可(kě)靠(kào)度試驗(yàn)(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

無鉛CSP產(chǎn)品(pǐn)-溫度循(xún)環可靠度測試(shì) -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　

IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下(xià) 　

IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以(yǐ)下(xià) 　

IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以(yǐ)下 　

IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以(yǐ)下(xià) 　

IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下(xià) 　

IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下(xià) 　

家(jiā)電用品 25℃ 100℃ 15℃/min 　

計(jì)算(suàn)機係統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

通(tōng)訊係統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

民用航空(kōng)器(qì) 0℃ 100℃ 15℃/min 　

工業及交通工具(jù)-客(kè)艙區-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

工業(yè)及交通(tōng)工具(jù)-客艙(cāng)區-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

引擎蓋(gài)下(xià)環境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　

引(yǐn)擎(qíng)蓋(gài)下環(huán)境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　

DELL液(yè)晶(jīng)顯示器(qì) 0℃ 100℃ 15℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式(shì) -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢(jiǎn)查(chá)一次，2000cycle進(jìn)行拉(lā)力(lì)試(shì)驗

IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min

IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　

溫度循環斜率對(duì)焊錫的(dí)疲勞(láo)壽(shòu)命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　

飛(fēi)彈(dàn)的電路(lù)板(bǎn)溫度循(xún)環(huán)試(shì)驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試(shì)驗結(jié)束進行送電(diàn)測試(shì)

改(gǎi)進導(dǎo)通孔(kǒng)係(xì)統信號(hào)完整-測(cè)試設備設計(jì) 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

比較IC包裝(zhuāng)的(dí)熱(rè)量(liáng)循環和SnPb焊接-條件(jiàn)1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

PCB暴(bào)露在(zài)外界影(yǐng)響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

半導體-特(tè)性(xìng)評估(gū)試驗(yàn)    -55℃ 125℃ 20℃/min 　

連接器-壽命(mìng)試(shì)驗  30℃ 80℃ 20℃/min

樹脂成型(xíng)品-品質(zhì)確(què)認(rèn)    -30℃ 80℃ 20℃/min 　

DELL無鉛(qiān)試驗(yàn)條(tiáo)件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　

DELL液(yè)晶顯(xiǎn)示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min 　

覆(fù)晶技(jì)術(shù)的(dí)溫(wēn)度測試(shì)-規格2-範(fàn)圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　

環(huán)氧(yǎng)樹脂電(diàn)路(lù)板-加速(sù)試驗    -30℃ 80℃ 22℃/min 　

汽(qì)車(chē)電器(qì) +80℃ -40℃ 24℃/min 　

光簽(qiān)接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查(chá)一(yī)次

測試Sn-Ag焊劑(jì)在(zài)板(bǎn)子的疲(pí)勞效(xiào)應(yīng) -15℃ 105℃ 25℃/min 0，250，500，1000cycle電子顯微鏡 檢查(chá)一(yī)次(cì)

PCB的(dí)產品(pǐn)合格試(shì)驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　

PWB的嵌(qiàn)入電阻&電容的溫度(dù)循(xún)環 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　

電子原件焊錫(xī)可(kě)靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原(yuán)件(jiàn)焊錫可靠(kào)度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原件焊錫可(kě)靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min 

◎RAMP試(shì)驗(yàn)溫變率列表

TSR(斜率可(kě)控製)

[5℃～30 ℃/min]

30℃/min 電子(zǐ)原(yuán)件(jiàn)焊錫(xī)可(kě)靠度(dù)，PWB的嵌入(rù)電(diàn)阻&電(diàn)容溫(wēn)度循環 MOTOROLA壓(yā)力傳感器溫度循環(huán)試(shì)驗

28℃/min LED汽車(chē)照明燈(dēng)

25℃/min PCB的(dí)產(chǎn)品(pǐn)合(hé)格(gé)試(shì)驗(yàn)，測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效(xiào)應

24℃/min 光(guāng)纖連(lián)接頭

20℃/min IPC－9701 ，覆(fù)晶技術(shù)的溫度(dù)測(cè)試(shì)，GS-12-120，飛(fēi)彈(dàn)電路板溫(wēn)度循(xún)環(huán)試驗(yàn) PCB暴(bào)露(lòu)在外(wài)界影響(xiǎng)的ESS 測試(shì)方(fāng)法(fǎ)，DELL計算機(jī)係(xì)統&端(duān)子(zǐ)，改進導通(tōng)孔係統信號 比較IC包(bāo)裝(zhuāng)的熱量循(xún)環和(hé)SnPb焊(hàn)接，溫度(dù)循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命

17℃/min

MOTO

15℃/min IEC 60749－25，JEDEC JESD22-A104B，MIL ，DELL液(yè)晶顯(xiǎn)示器(qì) 電子組件(jiàn)溫度(dù)循(xún)環測試(shì)(家電(diàn)，計(jì)算機(jī)，通(tōng)訊，民用航空(kōng)器，工(gōng)業(yè)及(jí)交通工(gōng)具， 汽車(chē)引擎蓋(gài)下(xià)環(huán)境)

11℃/min 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環測試，芯(xīn)片級封(fēng)裝可(kě)靠(kào)度試(shì)驗(WLCSP) ，IC包裝和SnPb焊(hàn)接(jiē)， JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min 通用汽車， JEDEC JESD22-A104B-J，GR-1221-CORE ， CR200315 ，MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 ，溫(wēn)度(dù)循(xún)環(huán)斜(xié)率對(duì)焊(hàn)錫的(dí)疲(pí)勞壽命(mìng)， IBM-FR4板溫(wēn)度循(xún)環(huán)測試

5℃/min 錫須(xū)溫度循環試驗