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產品特(tè)性Product characteristics

   上海堅融(róng)實(shí)業有(yǒu)限公司JETYOO INDUSTRIAL & 堅(jiān)友(yǒu)（上海）測(cè)量(liáng)儀器(qì)有(yǒu)限(xiàn)公司(sī)JETYOO INSTRUMENTS，專注工(gōng)業測試行業十六年！我(wǒ)司(sī)技術型銷(xiāo)售均(jūn)為本科以(yǐ)上(shàng)學歷，且均(jūn)有(yǒu)10年以上測(cè)試(shì)行業經驗，十六年(nián)精(jīng)耕細作於儀器(qì)設備(bèi)售(shòu)前演(yǎn)示實測，測試方案(àn)應(yīng)用，技術使(shǐ)用(yòng)培訓(xùn)及售後維(wéi)修服務(wù)。

堅融實業——一家(jiā)致(zhì)力(lì)於為祖國(guó)用戶提供儀器(qì)設備，測試方案，技(jì)術培訓，維(wéi)修(xiū)計(jì)量(liáng)全(quán)麵(miàn)服務(wù)的(dí)儀(yí)器(qì)設(shè)備(bèi)綜(zōng)合服務(wù)商。

BF7264B協議分(fēn)析儀BusFinder協(xié)議(yì)測試eMMC5.1，SD4.1，NAND Flash，MIPI D-PHY 1.2

數據(jù)記(jì)錄(lù)模(mó)式

數據(jù)監控模(mó)式

64 通道 邏輯分(fēn)析儀(yí)

32Gb 總內存(cún) 協議分析(xī)儀(yí)

協(xié)議(yì)分析(xī)儀(yí)選(xuǎn)配(pèi)：

eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0),SD 4.1 (UHS-II), UFS2.1 (BF7264B+ Only)

不同協議(yì)專用主(zhǔ)動探(tàn)頭，便(biàn)於接綫並(bìng)優(yōu)化阻(zǔ)抗匹(pǐ)配

協議(yì)記(jì)錄(lù)器儲(chǔ)存(cún)長時(shí)間的協議(yì)資(zī)料

選(xuǎn)購方案BF7264BBF7264B+ 

eMMC排綫(xiàn) / 探針(zhēn)

MIPI D-PHY 1.2綫材(cái) / end-tip

NAND Flash排綫(xiàn) / 探針

SD3.0 (SDIO 3.0)SD 3.0 轉板 / SDIO 3.0 轉板(bǎn) & 排(pái)綫(xiàn)

SD4.1SD 4.0 轉板 (相容(róng) SD 3.0)

SGMII綫(xiàn)材 / end-tip

UFS2.1---連接器主板(bǎn) / 綫材(cái) / End-tip

Logic Analyzer 排綫(xiàn) / 探針

協(xié)議分(fēn)析儀選配(pèi)：eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), SD 4.1 (UHS-II), SGMII, UFS2.1 (BF7264B+ Only)

實(shí)時顯示(shì)協議資(zī)料

命令 (或資料) 觸發

不同(tóng)協議(yì)專用(yòng)主動探頭，便(biàn)於接(jiē)綫並(bìng)優化(huà)阻(zǔ)抗(kàng)匹(pǐ)配(pèi)

過(guò)濾不需資(zī)料，儲存更(gēng)多命令(líng)或資(zī)料

隱藏特(tè)定資料(liào)，簡(jiǎn)化閱讀內容

搜(sōu)尋特定資料(liào)

兩(liǎng)組電壓偵測(cè)及觸(chù)發(fā)，利(lì)於定位(wèi)掉電位置(zhì)

資料統計(jì)，提供精準分析

協議記(jì)錄器儲存長(cháng)時間的(dí)協(xié)議資料(liào)

協議(yì)監控(kòng)器長時(shí)間(jiān) (數月(yuè)以上(shàng)) 監控(kòng)協議(yì)資料

邏輯分析(xī)儀 (需(xū)選購 LA 探頭)：eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash (SPI NAND), SPI

2.4GHz 時序(xù)分析

8 階(jiē)流程(chéng)圖式(shì)觸發

提(tí)供波形顯示

支援堆疊他牌(pái)示波器 (以實際支援(yuán)機型為主)，同(tóng)時觀察(chá)數位及類比波(bō)形

 BusFinder 可選方案(àn)

LA 探(tàn)棒方案:

配件說(shuō)明 

Solution LA

1. LA08-tip: 8 Data Channel 

2. LA09-tip: 8 Data Channel + 1 CLK Channel

3. Operation Voltage: -1V~8V

4. Timing Analysis: 2.4 GHz 

軟件畫麵:

LA MODE

eMMC 5.1方(fāng)案:

配(pèi)件(jiàn)說明

Solution eMMc5.1

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel 

2. eMMC-tip: 12 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Auto Data Phase Tuning

4. 3 Pin Mode: CMD, CLK, D0

軟(ruǎn)件(jiàn)畫(huà)麵:

1. 設置(zhì)界麵

eMMC Settings 1

2. Data Phase Tuning

eMMC Settings 2

3. 解碼: 

eMMC Settings 3

SD 3.0 (SDIO 3.0)方案(àn):

配(pèi)件(jiàn)說明

Solution SD3.0

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel

2. SD3.0(SDIO 3.0)-tip: 12 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Auto Data Phase Tuning

4. 3 Pin Mode: CMD, CLK, D0

軟件(jiàn)畫(huà)麵: 

1. 設置畫(huà)麵

SD30 Settings 1

2. Data Phase Tuning:

SD30 Settings 3

3. 解(jiě)碼(mǎ)

SD30 Settings 2

SD 4.1 (UHS II)方案:

配件(jiàn) 說(shuō)明

Solution SD4.1 uSD4.1

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel

2. SD4.1 & uSD4.1-tip: 6-SE / 3-Diff / 2-Analog Channel(*SE=Single Ended, Diff=Differential Pair) 

軟件畫麵:  

1. 設置畫麵

SD40 Settings 1

2. 解碼(mǎ)

SD40 Settings 2

NAND Flash方案:

配件 說明(míng)

Solution NAND

1. LA08-tip: 8 Data Channel

2. LA09-tip: 8 Data Channel + 1 CLK Channel

3. NAND-tip: 4 Data Channel + 2 Analog

4. Support IC Vendors: 

Hynix, Intel Micron, Samsung, ST, Toshiba, Winbond, Macronix,

Cypress(Spansion), ONFI, Dosilicon, ESMT, Zetta, GD

( *Customized Available )

軟件畫(huà)麵(miàn): 

1. 設置畫(huà)麵(miàn)

NAND Settings 1NAND Settings 2

2. 解碼

NAND Settings 3

SGMII方(fāng)案:

配件說明

Solution SGMII

1. Way Station: 2-Diff(TX / RX) + 1 Ref. CLK( *Diff=Differential Pair )

2. Support Ethernet Speed: 1Gbps, 100Mbps, 10Mbps

3. Support MAC & PCS Decode

軟(ruǎn)件畫(huà)麵:

1. 設置畫麵(miàn)

SGMII Settings 1

2. 解(jiě)碼

SGMII Settings 2

D-PHY方案(àn):

配(pèi)件說(shuō)明

Solution DPHY

1. MIPI CSI & DSI Decode

2. Way Station: 5-Diff (CLK, D0, D1, D2, D3)( *Diff=Differential Pair )

3. Support D-PHY V1.2  (Up to 2.0Gbps per Lane，1+4 Lanes)

4. DSI CSI Display: Includes RGB，YCbCr，RAW and    Compressed Packet(DSC)

5. Porch Statistics

軟件畫(huà)麵(miàn):

1. 設(shè)置(zhì)畫(huà)麵

DSICSI

DSI Settings 1CSI Settings 1

2. 解碼

DSI Settings 4

3. 圖(tú)像還(huán)原(yuán)

ImagePorch 

DSI Settings 2DSI Settings 3

UFS2.1(BF7264B+ Only)方案:

配(pèi)件(jiàn)說明

Solution UFS2.1

1. Way Station: 2 Lanes 4-Diff(TX0, TX1, RX0, RX1) ( *Diff=Differential Pair )

2. UFS-tip: 4 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Support UFS2.1 Gen-3: 5.8Gbps per Lane

4. Unipro & UFS Decode

軟件畫(huà)麵(miàn):

1. 設置(zhì)畫(huà)麵(miàn)

UFS21 Settings 1

2. 解(jiě)碼

UFS21 Settings 2

BF7264B協議(yì)分(fēn)析儀BusFinder協議(yì)測試eMMC5.1，SD4.1，NAND Flash，MIPI D-PHY 1.2

協(xié)議分(fēn)析儀選配：eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0),SD 4.1 (UHS-II), SGMII, UFS2.1 (BF7264B+ Only)

邏(luó)輯分(fēn)析(xī)儀選配：eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash, SPI

PC-based, 64 通(tōng)道(dào)

USB 3.0 接口(kǒu), 12V 電源(yuán)

32Gb 總內(nèi)存(cún)

係統(tǒng)需(xū)求

USB 3.0 port

Win 7, Win 8, Win 10 (64 位(wèi))

PC RAM 16GB (推薦(jiàn)) 或(huò)者(zhě) 8GB (至少(shǎo))

實(shí)時(shí)顯(xiǎn)示協(xié)議(yì)資料

命令(líng) (或資(zī)料(liào)) 觸發(fā)

不同協(xié)議專(zhuān)用(yòng)主(zhǔ)動探頭，便於接(jiē)綫並優化阻抗(kàng)匹配

過濾不需資料(liào)，儲(chǔ)存更多命(mìng)令或資料(liào)

隱(yǐn)藏(cáng)特定資料，簡化(huà)閱(yuè)讀內容

搜尋(xún)特定資料(liào)

兩(liǎng)組電壓偵(zhēn)測(cè)及觸(chù)發，利(lì)於定(dìng)位掉(diào)電位置(zhì)

資(zī)料統(tǒng)計(jì)，提供精(jīng)準分(fēn)析

協(xié)議記(jì)錄器儲存長(cháng)時間(jiān)的協議資(zī)料

協議(yì)監(jiān)控(kòng)器長(cháng)時(shí)間(jiān) (數(shù)月(yuè)以上) 監(jiān)控(kòng)協(xié)議(yì)資料(liào)

2.4GHz 時(shí)序分(fēn)析

8 階流(liú)程圖式觸(chù)發(fā)

提供(gōng)波形顯示

支援(yuán)堆(duī)疊他牌示波器 (以實際支援機型(xíng)為(wéi)主)，同(tóng)時觀(guān)察(chá)數位及(jí)類比波形

MIPI D-PHY Way Station*2

MIPI D-PHY 方案 重量 : 410g

Micro USB 3.0 *2

Ground line (30cm)*2

SMPM Cable (25cm)*12

SMPM Extraction Tool*1

USB3.0 (1.8M) *1 適配(pèi)器 /電源綫 各1

主(zhǔ)機 *1 BNC to MCX *1

BusFinder 主(zhǔ)機重(zhòng)量 : 800g, 配件(jiàn)重量 : 1216g

SD4.1-tip*1

uSD4.1-tip*1

SGMII Way Station*1

SGMII 方案 重量(liáng) : 410g

Ground line (30cm)*1

SMPM Cable (25cm)*6

SMPM Extraction Tool*1

LA08-tip*2 / LA09-tip*2 探針(zhēn) *40

LA 方(fāng)案(àn)

Flying lead cable (LA) *4

重量: 410g

LA04 (B)-tip*1

SD 3.0 / SDIO3.0 方案 重(zhòng)量 : 160g

SD 3.0 tip*1

eMMC 跳綫接(jiē)頭

(for SDIO 3.0)*4

eMMC 接頭 (for SDIO 3.0)*1 + 排綫*1

Micro USB 3.0 *1 Micro USB 3.0 *2

SD 4.1 (UHS-II / 含 SD 3.0/ SD 6.1 Legacy mode) 方案

SD 4.1 & uSD 4.1 Probe 重量: 420g

FPC End-tip*5/ Connector*3 LA04 (B)-tip*2

FPC End-tip*10

Connector*10

UFS 2.1 方(fāng)案(àn) (BF7264B+ Only) 重量 : 550g

連(lián)接(jiē)器(qì)主板 *1

FPC End-tip*10/ Connector*5

Micro USB 3.0 *2

Ground line (30cm)*2

SMPM Cable (25cm)*12

SMPM Extraction Tool*1

Con Dummy Board & Connector *5

UFS-BGA-tip *2

Flying lead

cable (UFS)*1

MIPI M-PHY Way Station*2

UFS-tip*1

eMMC 5.1 方(fāng)案 重量 : 230g

LA04 (B)-tip*1

eMMC 接頭*1+ 排(pái)綫(xiàn)*4

eMMC 跳綫接(jiē)頭 *4

LA08-tip*1, LA09-tip*2

NAND-tip*1

NAND Flash 方(fāng)案 重量(liáng) : 226g

Flying lead cable (NF)*4

LA20p*3 NAND16p*1

項目 LA08/09 LA04 (B) NAND, UFS eMMC, SD 3.0 SD 4.1, uSD 4.1 End-tip

1-Diff.

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0 ~ 5V

±10V

~200mVpp.

-0.5V ~ +4.8V

±15V DC+AC peak

-0.5V ~ +8V DC+AC peak

-0.5V ~ +5V DC+AC peak

21mV

±100mV + 5% *Vth

¹ D-PHY ² UFS2.1 / SGMII

*SE: 單(dān)端, Diff.: 差分信(xìn)號

0V ~ 3.3V

~150mV

0V ~ 4V

~1mV

1M

1MΩ || 100pF

(SD3.0 / SD4.1 / Analog)

12+2 6-SE / 3-Diff. / 2

(Data+Analog)

4+2

(Data+Analog)

4

(Data)

8 / 8+1

(Data+CLK)

0V ~ +3.3V

---

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---

-1V ~ 8V

~300mV

Tip 規格表(biǎo)

¹ 1kΩ || (500+1pF)

² 250Ω

1MΩ || 5pF 500kΩ || 2pF

項(xiàng)目

通道組(zǔ)合

輸入(rù)電(diàn)平(píng)

(Analog)

輸入(rù)阻(zǔ)抗 (Analog)

範圍(wéi)

分辨率

精(jīng)度

工(gōng)作(zuò)範(fàn)圍

分(fēn)辨(biàn)率

采樣(yàng)率

輸(shū)入(rù)電(diàn)平

(Data)

最(zuì)大

(非破壞(huài)性輸入)

最(zuì)大(dà)

(非破壞(huài)性(xìng)輸入(rù))

觸(chù)發電(diàn)平(píng)

(Data)

輸(shū)入(rù)阻抗 (Data)

工作範圍(wéi)

靈敏(mǐn)度

BusFinder 係列

12V Power adapter

18W

45W電源(yuán)

待機(jī)功耗

最大(dà)瞬時功耗(hào)

電(diàn)源

USB 3.0傳輸界(jiè)麵

2.4GHz時(shí)序(xù)分析 (異(yì)步(bù),采樣頻(pín)率)

300MHz狀態(tài)分析(xī) (同(tóng)步,外部時鐘(zhōng))

普通存儲(chǔ), 跳變存儲(chǔ)資(zī)料(liào)存儲(chǔ)方式

64/4通(tōng)道 (Data / Clock)

32 Gb總內(nèi)存(cún)

普通存儲 / 跳變(biàn)存儲(chǔ)可(kě)用通(tōng)道(dào)數(shù) - 每通道內存(cún)

32/28

64/56

1Gb

500Mb

- -

64/64 - 500Mb時序分析(xī)

2.4 / 2GHz

1GHz

500 / 250 / 200MHz

時序

vs.

通道數

vs.

內存

416 ps

64

8 8

Yes

Yes (1 ~ 1000000 times)

字(zì)節(jié), 通(tōng)道, 寬度, 超時, 單(dān)一 / 多(duō)條(tiáo)件, 外觸發

eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash (SPI NAND), SPI分(fēn)辨率(shuài)

通(tōng)道數(shù)

狀態

事(shì)件(jiàn)

前(qián)置(zhì) / 後置 / 延遲

忽略(lüè)次數(shù)

種(zhǒng)類

協議 (根據方(fāng)案)

觸發

請參閱(yuè) Tip 規格表

請(qǐng)參(cān)閱 Tip 規格表最(zuì)大

靈(líng)敏(mǐn)度(dù)

輸(shū)入電(diàn)平

請(qǐng)參(cān)閱(yuè) Tip 規格(gé)表(biǎo)輸入阻抗

5℃~45℃ (41℉~113℉)/-10℃~65℃ (14℉~149℉)溫(wēn)度 工(gōng)作(zuò)溫度 / 存放溫度(dù)

< 500 ps相(xiāng)位誤(wù)差(chà)

TTL 3.3V (上升(shēng)沿 / 下降(jiàng)沿)

> 8ns

TTL 3.3V

10MHz, Vpp=3.3 to 5V

10MHz, TTL3.3V

MCX jack/female觸發(fā)輸入 (疊(dié)加用(yòng))

觸發脈(mài)衝

觸發輸(shū)出 (疊(dié)加用)

參(cān)考時(shí)鐘輸(shū)入(rù)

參考時(shí)鐘(zhōng)輸出(chū)

接(jiē)口種類(lèi)

輸入(rù) / 輸出

有(yǒu) (可使(shǐ)用鼠(shǔ)標滾(gǔn)輪(lún))

English / 繁體(tǐ)中文 / 簡(jiǎn)體(tǐ)中文

可改(gǎi)變(biàn)

有 有(yǒu) 有(yǒu) 有

1/25

eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0, Serial Flash (SPI NAND), SPI波(bō)形(xíng)放(fàng)大縮(suō)小(xiǎo)

使用(yòng)語係

波形高度

全(quán)域窗口(kǒu)/報(bào)告窗口(kǒu)

快(kuài)速鼠標定(dìng)位

導(dǎo)入(rù)通道(dào)名稱(chēng)

快(kuài)速新增(zēng)總綫分(fēn)析(xī)

觸(chù)發(fā)光(guāng)標(biāo)/輔助光標

總(zǒng)綫(xiàn)分析

軟(ruǎn)件功(gōng)能

270 x 175 x 55 (mm³)主(zhǔ)機(jī)尺(chǐ)寸 長 x 寬(kuān) x 高 (mm³)

請(qǐng)參閱(yuè)內(nèi)頁重量(liáng)

技(jì)術指(zhǐ)標(biāo)

BF7264BBF7264B+

選(xuǎn)購方(fāng)案

eMMC 5.1

MIPI D-PHY 1.2

NAND Flash

SD 3.0 / SDIO 3.0

SD 4.1

SGMII

UFS 2.1

Logic Analyzer排綫(xiàn) / 探(tàn)針

綫材 / End-tip

排(pái)綫 / 探(tàn)針(zhēn)

SD 3.0 轉板 / SDIO 3.0 轉(zhuǎn)板 & 排綫

SD 4.0 轉板(bǎn) (相(xiāng)容(róng) SD 3.0)

綫(xiàn)材 / End-tip

排綫(xiàn) / 探針

--- 連接器主板 / 綫材(cái) / End-tip

※ BF7264B / B+ 主機(jī)，每(měi)台(tái)出(chū)貨之探(tàn)針上限為(wéi) 80 支。

請依(yī)照下列(liè)步驟(zhòu)操作(zuò)，您可(kě)以在最快的時間內學(xué)會(huì)操(cāo)作 分析儀(yí)測(cè)試 eMMC數據(jù)

1，執(zhí)行(háng) LA Viewer程(chéng)序（ ）。

2，選(xuǎn)擇協(xié)議分析儀(yí)

3，選擇「通信協議(yì)」圖標(biāo)( )，然(rán)後(hòu)選擇(zé) eMMC5.1。

Bus Finder4，連接(jiē)

4.1，將(jiāng) eMMC探(tàn)頭接到(dào)分析儀(yí)的(dí)主(zhǔ)機的(dí) B接(jiē)口。

4.2，eMMC探(tàn)頭的前端有兩種接頭(tóu)：1，焊接(jiē)接頭，2，帶連接器的接頭(tóu)，可(kě)與(yǔ)測試(shì)排綫組合使(shǐ)用

1，焊(hàn)接接(jiē)頭(tóu)，通(tōng)過 Top和 bottom與 eMMC探(tàn)頭對(duì)應連接(jiē)

2，帶(dài)連(lián)接器接頭，前端(duān)可(kě)與通過連接器(qì)與排綫連接(jiē)，後(hòu)端可(kě)與通(tōng)過 Top和(hé) bottom與 eMMC探頭對應連接4.3，焊接(jiē)接頭和(hé)連接(jiē)器(qì)接頭與被測(cè)物的(dí)連(lián)接

1，焊(hàn)接接(jiē)頭與被(bèi)測(cè)物的連接，焊(hàn)接(jiē)接頭的(dí)焊(hàn)盤處有通道編號和 GND（接(jiē)地，GND一(yī)定(dìng)要(yào)與eMMC的地(dì)連(lián)接(jiē)，並(bìng)且(qiě)每(měi)一(yī)個(gè)通道(dào)都有(yǒu)一個對(duì)應(yīng)的地(dì)），A0，A1通道是電壓(yā)偵測通(tōng)道，可(kě)以連接(jiē) eMMC的(dí) VCC，再(zài)采(cǎi)集(jí) eMMC數據(jù)的(dí)同(tóng)時(shí)會(huì)監測(cè)顯示(shì) eMMC的 VCC供電電壓數(shù)值(zhí)信(xìn)息(xī)。

2，如果(guǒ)在(zài)設(shè)置裏選(xuǎn)擇 eMMC Probe，點(diǎn)選 圖標，裏麵就有通道編(biān)號與 eMMC信號(hào)對應的(dí)連接順序(xù)，注意(yì)在 eMMC Probe裏通道(dào)編號與(yǔ) eMMC信號(hào)對應的連接(jiē)順(shùn)序不(bù)可修(xiū)改。

3，如果(guǒ)要修(xiū)改(gǎi)通道(dào)編(biān)號與(yǔ) eMMC信(xìn)號(hào)對應(yīng)的連接順序(xù)，可以選(xuǎn)擇客戶(hù)自定義(yì)的(dí) eMMC通道，每(měi)一(yī)個(gè)通道都可以下拉選(xuǎn)擇(zé)對(duì)應(yīng)的(dí) eMMC信號。5，用(yòng)焊接(jiē)跳(tiào)綫與被測物連接（注：跳綫不(bù)能(néng)太長，越(yuè)短(duǎn)越(yuè)好。跳(tiào)綫太(tài)長對(duì) eMMC高速模式(shì)下(xià)的信號質量會(huì)有(yǒu)影響）4.4，連接(jiē)器接頭與(yǔ)被測物(wù)的連(lián)接

1，連接器與(yǔ)測試排綫連(lián)接(jiē)好(hǎo)後，排(pái)綫(xiàn)上(shàng)會(huì)有(yǒu)對應的通道編號，通(tōng)道編號與 eMMC信號對(duì)應(yīng)的連(lián)接(jiē)順序設(shè)置與焊(hàn)接接(jiē)頭一樣(yàng)。

2，排綫通道可以通過 2.54mm的排針(zhēn)與 eMMC的信號連(lián)接

注(zhù)：此(cǐ)種(zhǒng)連接方(fāng)式因(yīn)為(wéi)有(yǒu)連接器和(hé)前端排綫，信號(hào)質量在(zài) eMMC HS400高速模(mó)式(shì)下(xià)可(kě)能會(huì)不太(tài)好，數據(jù)可能會(huì)有(yǒu)出錯(cuò)的情況(kuàng)，所(suǒ)以(yǐ)高速模式還是(shì)建議采用(yòng)焊(hàn)接(jiē)跳綫的方式(shì)5，設(shè)置(zhì)與采集(jí)當(dāng)連(lián)接設(shè)置好後，就可(kě)以進(jìn)行(háng)一(yī)些采(cǎi)集(jí)設(shè)置(zhì)並(bìng)準備(bèi)開(kāi)始(shǐ)采(cǎi)集(jí)數(shù)據(jù)

1，在選項裏可以選(xuǎn)擇 3 pin mode采(cǎi)集，很(hěn)多(duō)應用場景(jǐng)不需要將(jiāng) 8pin的 data全(quán)部接(jiē)入(rù)采(cǎi)集，隻接入(rù) CLK,CMD,D0這 3個(gè)通道(dào)進(jìn)行(háng)數據采集，可以勾選這個模(mó)式。

2，如(rú)果采(cǎi)集數據時(shí)需(xū)要(yào)同時顯(xiǎn)示監測的(dí)電壓(yā)信息(xī)，可(kě)以勾選(xuǎn) Volt Detect

3，如果不(bù)需要(yào)采(cǎi)集(jí)所有的(dí)數據，可(kě)以在(zài)過濾(lǜ)選項處(chǔ)選(xuǎn)擇過(guò)濾掉一部(bù)分(fēn)讀寫數(shù)據（隻過(guò)濾(lǜ)數據，不(bù)過(guò)濾命(mìng)令）

4，BOOT相關(guān)信(xìn)息設定(dìng)

根(gēn)據(jù)被測 eMMC的(dí) Boot過(guò)程情況勾選(xuǎn)相(xiāng)應設(shè)置(zhì)，設(shè)如果 eMMC沒有 Boot的過(guò)程，可(kě)以無需勾選設置，另(lìng)外(wài)這個(gè)設置(zhì)也是對當前(qián) eMMC的狀態(tài)的設置(zhì)，比如不是從 eMMC上(shàng)電時開始采集(jí)，在點擊(jī)采集(jí)時，eMMC此時已經在 HS400模式，那麼就需要勾選上 HS4005，觸(chù)發

5.1，在協議分析儀中(zhōng)可(kě)以設置(zhì)觸(chù)發(fā)，設置好(hǎo)對應的觸發(fā)條件後，再采集時會(huì)在出(chū)現滿(mǎn)足(zú)條件的(dí)數(shù)據出(chū)現時做上觸發標記(jì)（紅(hóng)色三角標記）

5.2，如果在(zài)協(xié)議(yì)分析儀模(mó)式裏選(xuǎn)擇(zé)資(zī)料(liào)監(jiān)控(kòng)儀模(mó)式，那麼分析(xī)儀會在滿足觸發(fā)條件的時(shí)候(hòu)

采集並(bìng)且隻采集一個(gè)分(fēn)析儀內存(cún)的(dí)一(yī)段數(shù)據(jù)後就(jiù)停止(zhǐ)采(cǎi)集(jí)，並不(bù)會(huì)像協(xié)議(yì)分析(xī)儀模式下的連續采(cǎi)集(jí)。（注(zhù)：數(shù)據記(jì)錄儀模式跟協(xié)議(yì)分析模式(shì)工(gōng)作方式(shì)一(yī)樣，隻(zhī)是(shì)數(shù)據(jù)記(jì)錄儀模式(shì)並(bìng)不實(shí)時(shí)顯(xiǎn)示數(shù)據(jù)，而(ér)是(shì)直接將數據(jù)存(cún)儲(chǔ)到(dào)硬(yìng)盤(pán)，采(cǎi)集(jí)完成(chéng)後再降(jiàng)數據調回(huí)查看）

6，Tuning的(dí)設置

6.1，eMMC是通過 CLK的變(biàn)化沿(yán)來取得(dé)資(zī)料,當 CMD/DAT有相位的偏移(yí)會容易造成取到錯誤數據,而(ér) Tuning則是(shì)靠調(tiáo)整 CMD/DAT的延(yán)遲(chí)並核對(duì) CRC來取(qǔ)得合(hé)適(shì)的(dí)相(xiāng)位，一般在(zài)高(gāo)速(sù)模(mó)式(shì)下需要(yào)做(zuò) Tuning的操作(zuò)。注：分析(xī)儀的(dí) Tuning是(shì)對分析(xī)采集到的 eMMC信(xìn)號(hào)相位調整，跟(gēn)被測 eMMC本(běn)身的(dí) Tuning互不(bù)相關(guān)。

6.2，點擊 Tuning settings進(jìn)入 Tuning設(shè)定

6.3，Tuning模式(shì)，根據(jù)不(bù)同的(dí)模式(shì)及讀寫(xiě)動作分別做(zuò) Tuning6.4，選擇好模式後(hòu)，點擊采(cǎi)集，然後(hòu)讓被(bèi)測 eMMC發送(sòng)數(shù)據采(cǎi)集到數(shù)據(jù)後(hòu)中(zhōng)間(jiān)的 Current Status會有信(xìn)息出現，右邊(biān)的(dí) Phase parameter部分數(shù)值會(huì)自動(dòng)調(tiáo)整成紅(hóng)色數(shù)值，這(zhè)時 Tuning過(guò)程(chéng)完成(chéng)，按下(xià)確定鍵(jiàn)。

6，采(cǎi)集(jí)後(hòu)的數據(jù)分(fēn)析

1，點擊采集(jí)按(àn)鈕，主窗口會(huì)出現采(cǎi)集(jí)到的數(shù)據並且按(àn)照時間軸順序(xù)排(pái)列(liè)。2，數(shù)據(jù)的(dí)統計

2.1，右側(cè)的統計(jì)窗口(kǒu)會顯(xiǎn)示采集到(dào)的數據類型統(tǒng)計，統計發送的次數，也可(kě)以單(dān)獨選擇 CMD查(chá)看(kàn)不同(tóng) CMD發送的(dí)次數

2.2，上方菜單(dān)欄的(dí)窗(chuāng)口選項處選擇報(bào)告列(liè)表，可(kě)以在下方的再(zài)開啟一個窗口(kǒu)，可以將(jiāng)統(tǒng)計(jì)中的選擇的 CMD或(huò)者(zhě)其他(tā)類(lèi)型數(shù)據單(dān)獨(dú)顯示在一個(gè)窗口中查看，並且(qiě)雙(shuāng)擊(jī)數據就會自動跳(tiào)轉到主(zhǔ)窗口對應(yīng)的數據位置3，數據細(xì)節的顯示

點擊(jī)某一條數(shù)據，更(gēng)詳細(xì)的(dí)信息會在(zài)右側的細節(jié)窗(chuāng)口(kǒu)中(zhōng)顯示。或(huò)者(zhě)鼠標(biāo)放(fàng)在(zài)某(mǒu)條數據上，會顯現(xiàn)一(yī)個浮(fú)動窗(chuāng)口顯示更詳細(xì)的信息(xī)。

4，數(shù)據的標(biāo)記

鼠標右(yòu)鍵(jiàn)可以對感興趣的數(shù)據做(zuò)上標記，標記(jì)好的數據會再下方的(dí)書(shū)簽列(liè)表中顯示，並(bìng)且(qiě)會計(jì)算(suàn)兩條(tiáo)數(shù)據之(zhī)間(jiān)的時間差，同時再書(shū)簽(qiān)列(liè)表中(zhōng)雙擊(jī)數據也會跳轉到(dào)主窗口(kǒu)對應的數據(jù)位置

5，數(shù)據(jù)的(dí)隱藏(cáng)

在(zài)隱藏(cáng)數據窗(chuāng)口可以(yǐ)選(xuǎn)擇(zé)隱(yǐn)藏(cáng)掉(diào)自(zì)己(jǐ)不(bù)需(xū)要查(chá)看的數據(jù)，通(tōng)常用法是(shì)會隱藏掉數據(jù)，這樣可以隱藏(cáng)掉(diào)大量的(dí)讀寫數據，隻剩(shèng)下讀寫(xiě)次數(shù)的(dí)統計，起到簡(jiǎn)化查(chá)看的作用，這樣可以簡潔完整(zhěng)的(dí)查看整(zhěng)個命令流(liú)程及讀寫次數。

7，邏(luó)輯分析儀模(mó)式(shì)下采(cǎi)集(jí) eMMC

分(fēn)析儀(yí)具(jù)有(yǒu)兩(liǎng)種模式(shì)：1，協(xié)議分析儀 2，邏(luó)輯分(fēn)析儀，上(shàng)麵已介(jiè)紹(shào)說明(míng)協(xié)議(yì)分析儀模式的(dí)使(shǐ)用(yòng)方法，下麵介紹(shào)說(shuō)明邏輯(jí)分析儀(yí)的使(shǐ)用方法(fǎ)

1，在(zài)分析儀主(zhǔ)頁(yè)麵(miàn)選擇邏輯分(fēn)析(xī)儀或者(zhě)在協(xié)議分析(xī)儀頁麵中(zhōng)的左下角(jiǎo)點擊波形圖標Bus Finder

2，連(lián)接(jiē)與(yǔ)通道設(shè)置連(lián)接與(yǔ)協(xié)議分析(xī)儀的(dí)連(lián)接方(fāng)式一樣(yàng)

通道設(shè)置方(fāng)麵有兩(liǎng)種情(qíng)況：1，從分析儀主(zhǔ)頁麵選擇邏輯分析(xī)儀 2，從協議分(fēn)析(xī)儀頁(yè)麵中(zhōng)的(dí)左下角(jiǎo)點擊(jī)波(bō)形圖標(biāo)進(jìn)入(rù)

2.1，從分(fēn)析儀(yí)主頁麵進入時，在快(kuài)速(sù)設(shè)置中選(xuǎn)擇(zé) MMC，再選(xuǎn)擇(zé) MMC Probe，在彈出的對話框中勾選(xuǎn)啟(qǐ)用跳(tiào)變(biàn)存(cún)儲功能並(bìng)點(diǎn)擊使用選擇(zé)建(jiàn)議值確認(rèn)。

2.2，上一步(bù)確認(rèn)完(wán)後會新增出通(tōng)道(dào)，此(cǐ)通道(dào)順序會與協議(yì)分(fēn)析(xī)儀(yí)中(zhōng) eMMC probe中的通(tōng)道設置(zhì)順序相同(tóng)，請按(àn)照協議(yì)分(fēn)析(xī)儀(yí)中 eMMC probe中的通(tōng)道設置(zhì)順(shùn)序對(duì)應連接。

2.3，如果(guǒ)是從(cóng)協(xié)議(yì)分(fēn)析儀(yí)頁麵中(zhōng)的左下角點(diǎn)擊波形(xíng)圖標進(jìn)入，軟件(jiàn)會(huì)將(jiāng)協議分析儀中的(dí)通道設置移植過(guò)來(lái)，所以(yǐ)可以直接(jiē)使(shǐ)用(yòng)。

3，采(cǎi)集通(tōng)道設(shè)置(zhì)好後就可以按采(cǎi)集，軟(ruǎn)件(jiàn)的(dí)正下方會有采集狀態條(tiáo)的顯示（用(yòng)百分比(bǐ)來顯(xiǎn)示(shì)采集(jí)進度），邏輯分析(xī)儀在采集(jí)時無(wú)法(fǎ)像(xiàng)協(xié)議分(fēn)析(xī)儀模式下實時顯(xiǎn)示相(xiāng)關信息，邏(luó)輯分(fēn)析(xī)儀是(shì)先將(jiāng)通道上(shàng)采集(jí)到(dào)的(dí)信號高低狀(zhuàng)態(tài)緩(huǎn)存在(zài)邏輯(jí)分析(xī)儀(yí)的內存中，等停(tíng)止(zhǐ)采集(jí)後邏(luó)輯分析儀會將(jiāng)采(cǎi)集到的信(xìn)號高低(dī)狀態上傳到電腦(nǎo)中並顯示邏輯波形(xíng)，然後再軟件(jiàn)對(duì)邏(luó)輯(jí)分(fēn)析儀波(bō)形(xíng)進行(háng)協議數(shù)據解(jiě)析。相比協(xié)議(yì)分析儀(yí)，邏(luó)輯(jí)分析(xī)儀因(yīn)為具有邏(luó)輯(jí)波(bō)形(xíng)，所以(yǐ)可(kě)以(yǐ)觀(guān)察到(dào)信號(hào)的時序信(xìn)息(xī)，排(pái)查一(yī)些時序的錯誤(wù)。

4，數據分析

點(diǎn)擊通(tōng)道標(biāo)簽，選(xuǎn)擇(zé)齒輪進(jìn)入(rù)設置，勾選 Adv report，可(kě)以(yǐ)對命令做進一(yī)步(bù)的(dí)詳(xiáng)細解(jiě)析

5，觸(chù)發邏輯(jí)分析儀(yí)中有專門針對 eMMC的協議觸發，在(zài)觸發處(chǔ)選 MMC觸發(fā)，然後選擇(zé) eMMC，在(zài)設置欄位(wèi)中已經(jīng)有內(nèi)置所有(yǒu)的(dí) eMMC命令，可以下拉(lā)選(xuǎn)擇自己(jǐ)需要的(dí)命(mìng)令。設置好(hǎo)觸(chù)發後，邏(luó)輯分析(xī)儀(yí)將會以(yǐ)設置的(dí)命令(líng)條件去觸(chù)發采集(jí)自己(jǐ)所(suǒ)需要(yào)觀(guān)測(cè)的數據(jù)。這(zhè)樣(yàng)可以(yǐ)彌補邏(luó)輯分析儀(yí)在(zài)采(cǎi)集(jí)時間長度上(shàng)的不(bù)足（因為邏輯波形(xíng)的資料(liào)格式較(jiào)大(dà)，無(wú)法像(xiàng)協議(yì)分析儀一樣(yàng)超長時間采(cǎi)集）。

6，單綫分(fēn)析(xī)模式

為了彌補(bǔ)邏(luó)輯(jí)分(fēn)析(xī)儀采集(jí)時間長度較短(duǎn)的問題， 在(zài)邏輯分析(xī)儀(yí)中(zhōng)提(tí)供一(yī)種(zhǒng)特(tè)別(bié)的采集分析模式(shì)：單綫(xiàn)分析(xī)儀模(mó)式(shì)，如果(guǒ)隻需(xū)要查(chá)看命(mìng)令部(bù)分，那(nà)麼(mó)可(kě)以采用單綫(xiàn)分(fēn)析(xī)模式(shì)，這樣(yàng)可(kě)以采集很長(cháng)的時間(jiān)。

點(diǎn)擊(jī)通道標(biāo)簽，選擇(zé)齒輪進入設(shè)置，勾(gōu)選 no CLK mode，此時(shí)隻需要(yào)接(jiē) CMD的(dí)信(xìn)號進(jìn)行(háng)采(cǎi)集（CLK都不需要采集），采集下(xià)來(lái)後(hòu)也可(kě)以分析出 CMD的(dí)數據信(xìn)息。