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產(chǎn)品特性Product characteristics

“精(jīng)"——上海市(shì)先JIN企業(yè)!

“專(zhuān)"——專(zhuān)注(zhù)工業測試(shì)十(shí)六年(nián)!

“特"——德國(guó)萊茵TUV認(rèn)證供(gōng)應商!

“新"——注冊(cè)資(zī)本實繳壹仟(qiān)萬元(yuán)!實繳資金行業中(zhōng)居前(qián)茅!抗(kàng)金(jīn)融風(fēng)險能(néng)力(lì)強(qiáng)!

1.4. 產品包裝

LAP-C Pro(32256M)邏(luó)輯分析(xī)儀說(shuō)明

LAP-C Pro(32256M) ． 最大(dà)時序(異步)取樣頻率(shuài)：2GHz ． 最(zuì)大狀(zhuàng)態(tài)(同(tóng)步)取樣頻率：250 MHz ． 每信道(dào)內(nèi)存(cún)深度(bits)：256M ． 總內存(cún)(bits)：8G ．

16 ch. 32 ch.

邏(luó)輯分(fēn)析儀 1 1

USB 隨身(shēn)碟(驅(qū)動(dòng)軟體(tǐ)) 1 1

2 x 5 pin 測(cè)試綫(短) 2 4 10 cm

2 x 5 pin 測試綫(長) 2 4 25 cm

1 pin 測試(shì)綫(xiàn)(灰) 4 4 25 cm

1 pin 測(cè)試綫(xiàn)(黑(hēi)) 1 1 25 cm

連(lián)接(jiē)器夾 20 40

USB 3.0 傳輸綫； PC 至(zhì)邏(luó)

輯(jí)分(fēn)析(xī)儀(yí) 1 1 A 向(xiàng) B 類(lèi)型(xíng)傳輸； 1.5 m

表 1.1 LAP-C Pro 包裝內(nèi)容(róng)

1.5. 係(xì)統需(xū)求

1.5.1. 操作係統需求

ZP Logic 僅支(zhī)持微(wēi)軟(ruǎn)的操作(zuò)係(xì)統(tǒng)。 表 1.2 列(liè)出(chū)所支(zhī)持的操作(zuò)係統(tǒng)。如果您對

舊的操作係統有(yǒu)疑(yí)問(wèn)，請聯(lián)係(xì)我(wǒ)們的技術支持。

支持的操作(zuò)係(xì)統 版(bǎn)本

Windows 10

Windows 8.1

32 位(wèi)與 64 位（推薦(jiàn)使(shǐ)用(yòng)）

32 位與 64 位(wèi)（推薦使(shǐ)用(yòng)）

Windows 7 32 位(wèi)與 64 位(wèi)

表(biǎo) 1.2 支(zhī)持的操(cāo)作(zuò)係統(tǒng)

14

1.5.2. 硬(yìng)件需(xū)求(qiú)

項(xiàng)目(mù) 值 類型(xíng)

CPU 2 GHz 最小值

內存(cún)

RAM 4 GB 最(zuì)小(xiǎo)值

RAM 8 GB 建議使用

硬盤 80 GB 最小值

接口(kǒu)

USB 3.0 建(jiàn)議(yì)支持(chí)

USB 2.0 兼容(róng)

顯(xiǎn)示(shì)器(qì)

顯示器的(dí)大(dà)小(xiǎo) 17’’ 建議(yì)使用(yòng)

顯(xiǎn)示分(fēn)辨率(shuài) 1,024 x 768 最(zuì)小值(zhí)

顯(xiǎn)示卡(qiǎ) 8 Mb SDRAM 建(jiàn)議(yì)使(shǐ)用(yòng)

表(biǎo) 1.3 計(jì)算(suàn)機的硬件需求

1.6. 產(chǎn)品(pǐn)規(guī)格

1.6.1. 產(chǎn)品(pǐn)外(wài)觀(guān)

圖 1-1 LAP-C Pro 的俯視圖

15

1.6.2. 規格(gé)

產(chǎn)品(pǐn)型(xíng)號 LAP-C PRO

支(zhī)持的操(cāo)作係(xì)統(tǒng) 看(kàn)表 1.2

通道數(shù) 16 或(huò) 32

接(jiē)口(kǒu) USB 3.0（兼容 2.0）

采(cǎi)樣(yàng)頻(pín)率(shuài)

內(nèi)部 2GHz

外部 250MHz(雙邊沿)

每(měi)通道(dào)的(dí)內存容量 4, 8, 16, 32, 64 ,128， 256， 512Mb,1G

觸發

觸(chù)發(fā)通道 16 或 32

觸發方(fāng)式(shì) Pattern/Edge/Pulse-width/ Interval(Time)

觸(chù)發延遲(chí) Yes

觸發階層 256

觸(chù)發計(jì)數(shù) 1-65,535

觸(chù)發電平(píng) 設置(zhì)端(duān)口的(dí)比較電壓

輔(fǔ)助(zhù)光標 250

硬體(tǐ)觸(chù)發(fā)（HW） I2C, I2S, SPI, SVID, UART, CAN2.0B

軟(ruǎn)體(tǐ)功(gōng)能(néng)

語(yǔ)言(yán) 簡，繁(fán)，英(yīng)

縮(suō)放和(hé)平(píng)移 兩(liǎng)種光標模式(shì)

波形(xíng)和界麵定製(zhì) 改(gǎi)變通(tōng)道，菜(cài)單，信號綫(xiàn)，窗口等(děng)的外(wài)觀

波形(xíng)窗口與(yǔ)狀態(tài)窗(chuāng)口(kǒu) 以(yǐ)波形或(huò) 1 和(hé) 0 的(dí)狀(zhuàng)態(tài)列表來表(biǎo)示(shì)采樣(yàng)的(dí)數(shù)據

示(shì)波器(qì)堆疊 連接示波器(qì)，從示波器輸(shū)入信號

資(zī)料對比(bǐ) 對比(bǐ) 2 份文(wén)件(jiàn)，可(kě)以快(kuài)速(sù)地(dì)查(chá)看(kàn)它們差異

導航器 快速達到遠(yuǎn)距離的波(bō)形(xíng)

內存(cún)分析 查看內存情(qíng)況，每個地址(zhǐ)的(dí)讀(dú)/寫(xiě)內(nèi)容

封(fēng)包(bāo)列表 以(yǐ)列表的(dí)形式分(fēn)解所有封包

資(zī)料統計

查找結果

統(tǒng)計(jì)周期數，時(shí)間，滿足(zú)的(dí)條(tiáo)件等

查看(kàn)查找到符合用(yòng)戶設定(dìng)條件(jiàn)的資料

即時(shí)監(jiān)視 探測通道的(dí)活(huó)動

總綫協(xié)議(yì) 超過 120 組總綫(xiàn)協議免費(fèi)，內置(zhì)的總(zǒng)綫協(xié)議

其(qí)他

電源 USB 5 V

外(wài)觀(guān)尺寸(cùn) 125 x 92 x 25 mm

認證 FCC/CE/WEEE/RoHS/REACH

表 1.4 LAP-C Pro 的規格

注意： 外部(bù)取(qǔ)樣頻率需使(shǐ)用(yòng)最短(duǎn)的(dí)測試綫， 或(huò)在每個信道(dào)的信(xìn)號在綫加(jiā)一(yī)根地(dì)綫

並(bìng)將其絞(jiǎo)合。

16

1.6.3. 可(kě)選的模式

機(jī)型(xíng) 通道數 可選的內(nèi)存(cún)深(shēn)度(dù)

LAP-C Pro 16 每通道(dào) 64Mb

LAP-C Pro 32 每通(tōng)道(dào) 64， 128， 256Mb

表 1.5 LAP-C Pro 可選的(dí)內存(cún)深(shēn)度

1.6.4. 可選的功(gōng)能

表(biǎo) 1.6 中(zhōng)列出選(xuǎn)配的功能(néng)，細節可(kě)查看各章節(jié)相(xiāng)關(guān)內(nèi)容。

功(gōng)能 說明(míng)

總(zǒng) 綫 協(xié) 議(yì) 分(fēn) 析 模(mó) 式

（PA）

此功(gōng)能(néng)直接將連(lián)續(xù)的采樣(yàng)數(shù)據(jù)保(bǎo)存到硬盤。 詳(xiáng)細(xì)請(qǐng)看

4.40 長(cháng)時(shí)間錄製(zhì)設定(dìng)章(zhāng)節(jié)。

長時間(jiān)錄製設(shè)定 此(cǐ)功(gōng)能(néng)直接(jiē)將連(lián)續(xù)的(dí)采(cǎi)樣數據保存(cún)到硬盤，使用(yòng) USB3.0

在(zài) 200MB/s 的(dí)采樣(yàng)率可保存(cún)多達 32 個(gè)通道的(dí)數據(jù)。可(kě)

以根據采樣設定(dìng)和(hé)可用的存(cún)儲容(róng)量，使(shǐ)用長(cháng)時間錄製功

能來抓取(qǔ)多個(gè)小(xiǎo)時(shí)信(xìn)號。詳(xiáng)細(xì)請(qǐng)看 4.41 長時(shí)間錄製設定

章節(jié)。

信(xìn)號(hào)產生器(qì)（PG） 使用(yòng) 4 通道， 能(néng)仿真 I2C， SPI， UART， CAN 數字(zì)訊號。

詳細(xì)請(qǐng)看(kàn) 4.42 章節。

表 1.6 LAP-C Pro 模式

1.6.5. 電(diàn)氣規格(gé)

項目(mù) 電(diàn)源(yuán)供(gōng)應(yīng)

工作(zuò)電(diàn)壓（DC） USB 5V

工作電流（MAX） 0.6A

工作功率（MAX） 3W

表 1.7 LAP-C Pro 電源(yuán)規(guī)格(gé)

1.6.6. 探(tàn)棒(bàng)規(guī)格

下表列出 LAP-C Pro 輸入(rù)的特(tè)性。

項目(mù) 描(miáo)述(shù)

信(xìn)號(hào)類型 單端(duān)

通道數 (Max) 32+4CK

輸(shū)入阻(zǔ)抗(kàng) 200 kohm

電容 7 pF

輸入帶(dài)寬 (Max) 250 MHz

觸(chù)發(fā)電(diàn)平(píng) 用戶(hù)設定(dìng)

觸(chù)發(fā)電平(píng)範(fàn)圍(wéi) -6 ~ 6 V

觸發電(diàn)壓(yā)分辨率 10m V/STEP

參考電壓準(zhǔn)確度 ±100m V+5%Vth

最大(dà)輸(shū)入(rù)電(diàn)壓(yā) ±30 V

表 1.8 LAP-C Pro 輸(shū)入通道規格(gé)

17

注(zhù)意： 輸入(rù)帶寬(kuān) (Max)需使用最短的(dí)測(cè)試綫(xiàn)， 或在(zài)每(měi)個信道的信(xìn)號(hào)在綫(xiàn)加(jiā)一(yī)根地

綫(xiàn)並(bìng)將(jiāng)其絞合。

1.6.7. 端口(kǒu)說明(míng)

圖(tú) 1‑2 顯示 LAP-C Pro 的信號信道圖。

圖 1-2 LAP-C Pro 的(dí)信號信道圖(tú)

端(duān)口 數(shù)量(liáng) 說(shuō)明(míng)

Signal Channels 32/16 用(yòng)於采集(jí)信號(hào)的通道 USB 接口

CLK In 2 外部輸(shū)入時鐘(zhōng)信(xìn)號接口，請看(kàn) 4.17 采樣設定章(zhāng)

節

T_O 1 用(yòng)於外部輸(shū)出觸發

T_I 1 用於(yú)外(wài)部(bù)觸發輸入

Pattern Generate 1 信號(hào)輸出(chū)

USB 1 連接到 PC，同時支持 USB3.0 和(hé) USB2.0

EXPAND 1 預(yù)留(liú)

表 1.9 LAP-C Pro 端口(kǒu)說明(míng)

18

圖 1‑3 顯示 LAP-C Pro 的連接圖， 32 個(gè)信號(hào)通(tōng)道端口在(zài)左邊(biān)。

圖(tú) 1-3 LAP-C Pro 的(dí)連接(jiē)圖

2. LAP-C Pro(32256M)邏(luó)輯(jí)分(fēn)析儀(yí)安裝(zhuāng)與(yǔ)啟動(dòng)

2.1. 軟(ruǎn)體(tǐ)安裝

請(qǐng)先關閉(bì)所有目(mù)前(qián)在執(zhí)行(háng)的(dí)程序。使用 USB 連(lián)接(jiē) LAP-C Pro。將 USB 隨(suí)身碟(dié)接

上 PC。請(qǐng)手動選擇打開 set.exe。界麵如(rú)圖(tú) 2-1 所(suǒ)示(shì)。

圖(tú) 2-1 安裝(zhuāng)界麵(miàn)

選擇 Application Setup 選(xuǎn)項(xiàng)來(lái)啟動軟體和(hé)儀器驅動器。 Driver Setup 用(yòng)來(lái)安裝(zhuāng)

驅動。

開(kāi)始(shǐ)安裝(zhuāng)後，請(qǐng)您(nín)仔細(xì)閱讀許可(kě)證協(xié)議(yì)，選(xuǎn)擇“我接受授(shòu)權(quán)合(hé)約中的(dí)條(tiáo)款（A）"

才能點(diǎn)擊下(xià)一步(bù)。

安裝(zhuāng)標(biāo)準版本(běn)時推薦(jiàn)在(zài)安裝(zhuāng)過程中總是點擊(jī)下(xià)一(yī)步，也可(kě)以(yǐ)自定(dìng)義(yì)安(ān)裝(zhuāng)的(dí)選(xuǎn)

項(xiàng)。點擊完(wán)成(chéng)即可完成安(ān)裝(zhuāng)的動作。之後用戶會(huì)被建(jiàn)議重啟(qǐ)電腦(nǎo)。建議(yì)選擇(zé)“是，

立(lì)即重新(xīn)啟動(dòng)計算機"

20

2.2. 硬(yìng)體啟動(dòng)

使用(yòng) LAP-C Pro 時(shí)，連接測試綫(xiàn)至 LAP-C Pro 儀器(qì)，如圖 2-2。

圖(tú) 2-2 LAP-C Pro 接信號綫

使用 USB 連接 LAP-C Pro 至(zhì)電腦(nǎo)。如圖 2-3，電源接(jiē)通時指示燈(dēng)亮(liàng)。

圖 2-3 連接(jiē) LAP-C Pro USB 綫和信(xìn)號(hào)綫

21

2.3. 觸發(fā)輸入(rù)/輸出(chū)

LAP-C Pro 可以(yǐ)連接(jiē)到另一個儀器(qì)作為外部(bù)觸(chù)發。

注意， 使(shǐ)用(yòng) ZP-Logic 顯示(shì)連接的示波器的模擬(nǐ)波形(xíng)。詳細請看示波器堆(duī)疊(dié)章節。

2.5.1. 觸發輸(shū)入(rù)

LAP-C Pro 可(kě)以通過(guò)外部(bù)觸發，大多(duō)數是使用(yòng)示(shì)波(bō)器或者另(lìng)一台邏輯分(fēn)析(xī)儀。外(wài)部(bù)

觸發由(yóu) LAP-C Pro 的 T_I 的端口(kǒu)接入(rù)，外(wài)部觸發的校驗(yàn)盒(hé)在觸發設定必須選擇。

2.5.2. 觸(chù)發輸出(chū)

觸(chù)發條件(jiàn)成立時(shí)， LAP-C Pro 發出一(yī)個(gè)信(xìn)號，用來(lái)另一(yī)台儀(yí)器的(dí)觸發(fā)。該信號

可(kě)以在三種不同的事件(jiàn)發送。

觸(chù)發(fā)輸出，必須(xū)勾選觸發屬性設定對話(huà)框中（圖(tú) 4-40） 的“啟用外部(bù)輸出(chū)觸

發信(xìn)號(hào)"。

2.4. 操(cāo)作環境(jìng)和維(wéi)護

請遵循下(xià)麵(miàn)的(dí)說明操作(zuò)，正確(què)清潔和(hé)存儲(chǔ)邏輯分析(xī)儀(yí)和 Probes。對(duì)於操(cāo)作(zuò)，

也請查看說(shuō)明(míng)中(zhōng)的事前防範(fàn)。

類型(xíng) 說(shuō)明(míng)

清理(lǐ)

使用溫和的(dí)清潔劑(jì)和(hé)柔(róu)軟的(dí)濕布(bù)擦拭

請勿(wù)向 LAP-C Pro 噴灑任(rèn)何液(yè)體(tǐ)

請勿(wù)將 LAP-C Pro 浸入任何液體(tǐ)中

請勿使用(yòng)含苯(běn)，甲(jiǎ)苯(běn)，二甲(jiǎ)苯(běn)，或(huò)丙酮等(děng)物質的(dí)強烈化(huà)學(xué)

藥品或(huò)清(qīng)潔(jié)劑。

操作環(huán)境

溫度（工作） Min: 5° C Max: 35° C

溫度（存儲） Min: -20° C Max: 60° C

濕度(dù)（工(gōng)作） Min: 20% Max: 85%

濕度（存儲） - Max: 90%

海拔(bá) - Max: 2,000 m

曝曬(shài) 避免(miǎn)直接(jiē)日照(zhào)

環境(jìng) 請在無(wú)塵，不導(dǎo)電(diàn)環境中使用

表 2.1 清(qīng)潔，操(cāo)作(zuò)和存(cún)儲的(dí)一(yī)般建議

3. 用戶(hù)界麵(miàn)

LAP-C Pro 的(dí)圖(tú) 3-1 操作(zuò)界麵如所示(shì)。

圖 3-1 ZP-Logic 用戶(hù)界(jiè)麵(miàn)

ZP-Logic 的(dí)窗口可以分成(chéng)表 3.1。請(qǐng)注(zhù)意(yì)，許(xǔ)多功(gōng)能(néng)可以通過使(shǐ)用快(kuài)捷鍵組合來(lái)

訪(fǎng)問(wèn)。

名(míng)稱 區域 說(shuō)明

主菜單 A 所有(yǒu)的(dí)操作可以通過主菜單欄訪問(wèn)。詳細請(qǐng)查(chá)看第四(sì)章

節對(duì)應(yīng)的(dí)功能(néng)介紹。

工(gōng)具(jù)欄(lán) B 工具(jù)欄提(tí)供方便訪(fǎng)問頻繁(fán)使(shǐ)用的(dí)功能(néng)，詳(xiáng)細(xì)請(qǐng)看(kàn) 4.11

自(zì)定義工具(jù)欄章節。

文(wén)件欄 C 文件欄(lán)由文件，內存頁和(hé)顯示(shì)組(zǔ)成(chéng)。文(wén)件(jiàn)顯示(shì)當(dāng)前所新(xīn)

增(zēng)加的文件(jiàn)。文件(jiàn)可以最小化，還原和(hé)關閉(bì)。

資訊(xùn)顯(xiǎn)示(shì)

欄(lán)

D 方便(biàn)查看采樣(yàng)和信(xìn)號綫的(dí)信息。

通道(dào)欄 E 查看和編(biān)輯通(tōng)道，詳細請(qǐng)看圖 4-71。

觸發(fā)欄(lán) F 設置(zhì)觸發(fā)條(tiáo)件，詳細(xì)請(qǐng)看圖(tú) 4-75。

波(bō)形(xíng)區 G 以信號(hào)綫(xiàn)與(yǔ)數字列表來(lái)顯示抓(zhuā)取(qǔ)的信號(hào)，詳細請看(kàn) 4.48

顯示(shì)區章節。

控(kòng)製麵板 H 控製麵(miàn)板提(tí)供(gōng)快速(sù)訪問(wèn)采樣(yàng)設定(dìng)，詳(xiáng)細(xì)請看 4.51 控製麵

板章(zhāng)節(jié)。

23

輔助顯(xiǎn)示

區(qū)

I 顯示(shì)導航器， 封包列表， 資料(liào)統計(jì)， 內存(cún)分(fēn)析和(hé)查找結(jié)

果(guǒ)視(shì)窗。 詳細請看各章節(jié)相(xiāng)關內容。

主(zhǔ)動輪 J 主動輪(lún)提(tí)供采(cǎi)樣和搜索(suǒ)的快捷(jié)鍵，詳細(xì)請(qǐng)看圖(tú) 4-83。

表 3.1 界麵(miàn)說明(míng)； “區(qū)域"是指(zhǐ)上述圖(tú)中(zhōng)的字(zì)母代碼(mǎ)區

右(yòu)擊(jī)控製(zhì)麵板(bǎn)，可以(yǐ)彈出(chū)下麵(miàn)的菜單：

圖 3-2 控製麵(miàn)板的右(yòu)鍵菜單(dān)

選項 說明

浮動(dòng) 控(kòng)製麵(miàn)板浮(fú)動在(zài)屏(píng)幕(mù)上(shàng)，用(yòng)戶可自(zì)由移(yí)動。

停靠 控(kòng)製(zhì)麵板(bǎn)停(tíng)靠在右側(cè)，不能(néng)移(yí)動。

自動隱(yǐn)藏 控(kòng)製麵(miàn)板隱藏於屏幕右側，當鼠(shǔ)標移(yí)至(zhì)控製麵板字樣(yàng)時，控製麵(miàn)板會

自動彈(dàn)出。

隱(yǐn)藏 將(jiāng)控製(zhì)麵(miàn)板隱(yǐn)藏不顯(xiǎn)示(shì)。

表(biǎo) 3.2 控製麵(miàn)板右鍵菜單說(shuō)明(míng)

24

圖(tú) 3‑3 顯(xiǎn)示了控製麵(miàn)板“浮動" 的(dí)例子(zǐ)； 如果用(yòng)戶點擊(jī)並(bìng)按(àn)住鼠標(biāo)， 控製(zhì)麵

板懸(xuán)停(tíng)在(zài)相應的透(tòu)明(míng)/藍色區(qū)域（示例(lì)中(zhōng)的鼠標(biāo)晃動(dòng)到(dào)向(xiàng)上(shàng)箭頭(tóu)） 。

圖(tú) 3-3 重新(xīn)放置控製麵板例(lì)子